Produktfunksjoner

• INTELLIGENT OPPBYGGING

En revolusjonerende teknologisk støtte med en spesiell kjemisk sammensetning sikrer enestående våtlegging og høy pålitelighet. Ideell for reparasjon av mobiltelefoner, digitale datatjenester, og presise SMT/BGA loddingsprosesser på kretskort.

• SPESIFIK BRUK FOR PCB/BGA

En førsteklasses formel med imponerende ytelse som gjør lodding til en sømløs prosess, og gir skinndende, fyldige loddeforbindelser uten kald lodding eller feil.

• ALLSIDIG ANVENDELSE

Restene som blir igjen er klare og gjennomsiktige, noe som gjør det enkelt å oppdage, og tilbyr eksepsjonelle rengjøringsegenskaper. Ved å bruke effektive energitettingsmidler oppnås jevn fordeling, mens fine mønstre gir optimale trykkeresultater.

• BAKTERRIEBESTANDIG

Enestående våtleggingsegenskaper, anti-tørke effekt, og relativt lang holdbarhet ved normale omgivelsestemperaturer. Denne eksepsjonelle, høykvalitets loddepastaen leveres i en praktisk, fleksibel emballasje (10 cc/støtte), med tiltalende design.

Lagringsretninger:

• Loddepastaen bør lagres ved temperaturer mellom 1-10℃.
• Før du åpner, la loddepastaen akklimatisere til romtemperatur (25℃), med en tilvenningstid på omtrent 3-4 timer.
• Bruk loddepastaen innen 6 måneder etter åpning.
• Unngå direkte sollys ved lagring av loddepastaen.

Sikkerhetsinformasjon:

• Arbeid kun i godt ventilerte områder.
• Loddepastaen inneholder organiske løsemidler. Reduser hudkontakt. Hvis loddepastaen kommer i kontakt med huden, vask med alkohol og skyll grundig med vann.
• Unngå kontakt med øynene.
• Oppbevares utilgjengelig for barn.

Tekniske spesifikasjoner:

• Volum: 10 ml
• Dimensjoner: 4.13*1.38 tommer
• Driftstemperatur: 240℃

Innhold i pakken:

• 1 * BGA Sprøyte Tin Loddepasta